FORWARD 183°C Solder Paste 50g

FORWARD FW-WX1037 ایک Professional Grade Silver-Containing Solder Paste ہے جو موبائل فون ریپیر، IC Reballing، CPU Reballing، BGA Rework اور PCB Micro Soldering کے لیے تیار کی گئی ہے۔

یہ 183°C Medium Temperature پر Melt ہوتی ہے، جس کی وجہ سے بہترین Wetting، مضبوط سولڈر جوائنٹ اور صاف Finish حاصل ہوتی ہے۔

خصوصیات

✅ Original FORWARD Quality

✅ Silver Containing Formula

✅ Melting Temperature: 183°C

✅ Weight: 50g

✅ Smooth Solder Flow

✅ Low Residue

✅ Strong Solder Joint

✅ Excellent Conductivity

✅ Suitable for Professional Repair Work

استعمال

• Mobile Phone Repair
• Android PCB Repair
• iPhone PCB Repair
• IC Reballing
• CPU Reballing
• BGA Rework
• SMD Soldering
• PCB Repair